Teledyne e2v Semiconductors, 조립 및 테스트 클린룸 현대화 시작하며 다가오는 미래 준비
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프랑스 그르노블 - Media OutReach - 2021년 5월 10일 - 2021년 5월 4일, 프랑스 그르노블에 위치한 Teledyne e2v Semiconductors 공장 내 반도체 조립 및 테스트 클린룸 현대화 작업을 위한 초석이 마련되었다. 본 프로젝트는 GECkO(클린룸 최적화를 통한 효율성 향상)로 명명되었다.
Teledyne e2v Semiconductors는 고성능, 고신뢰성 전자부품 제조사로 산업용, 의료용, 민간 및 군사 항공전자 애플리케이션, 우주 분야에서 사용되는 마이크로프로세서, 데이터 컨버터, 이미지 솔루션을 전 세계로 공급하고 있다.
기존의 조립 및 테스트 클린룸은 2000 m² 크기로 1989년 완공된 시설이다. 이번 시설 현대화는 생산 플로우를 최적화하는 한편 린(Lean) 생산원칙을 확대해 경쟁력을 높이게 될 것이다. 제조사들은 린 생산원칙을 통해 낭비적 요소를 제거하고 공정을 최적화며 비용을 절감한다. 또한 고객 니즈에 대한 이해를 기반으로 혁신을 가속화한다.
이번 프로젝트는 또한 에너지 효율적인 룸을 통해 환경 영향을 줄이게 되고, 신기술을 대비해 조정이 가능하며 구성원 근무 환경의 질을 향상시킬 것이다.
GECkO 프로젝트는 2019년 3월 시작되었으며 미래 클린룸 3D 모델을 공동 개발하는 융합팀을 포함하는 실제 비즈니스 프로젝트다. 사전 연구를 정교화하고 이상적인 입지를 선정하는 한편 최적화된 서비스 공급사를 선택한 끝에 이제 본격적인 작업이 시작된다. 각 작업은 생산을 유지하고 모든 고객사에 대한 지속적인 제품 공급을 위해 3단계로 나누어 진행된다. 1년 정도 소요되는 1단계는 새로운 룸의 절반 정도를 담당한다.
이번 투자는 Teledyne 그룹의 자신감, 그리고 프랑스 그르노블 공장의 제조 활동을 발전시키기 위한 의지가 담겨 있다.
Teledyne e2v Semiconductors 개요:
Teledyne e2v는데이터변환기, 인터페이스 IC, 마이크로프로세서, 아날로그스위치, 전압기준, 디지털화장치, 논리회로, 메모리, RF 기기등신호처리체인에서핵심적인기능을담당하는고성능, 고신뢰성반도체솔루션을공급한다. 항공전자공학, 산업, 의료, 군용, 과학및우주분야에제품을공급하는당사는상용기술리엔지니어링및업스크리닝을통해애플리케이션시나리오에대응하고있다.
Teledyne e2v 제품가운데상당수는 NXP, Everspin, Micron 등의기업들과전략적파트너십을통해개발되었다. 또한혁신적인표준형, 반맞춤형, 완전맞춤형솔루션을제공하기위해파트너사와협력하고있다.
웹사이트: https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/home/
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