截至2025年12月31日之全年業績摘要：- 收入強勁增長： 受AI算力需求持續高漲及策略性拓展高增長AI應用市場所帶動，本集團收入按年大幅增長 50.1% 至人民幣 15,206.7百萬元。
- 盈利能力穩健： 毛利增長 24.1% 至人民幣 1,104.2百萬元。淨利潤約為人民幣 310.2百萬元，按年增長 13.4%；本公司權益股東應佔溢利強勁增長 13.1% 至人民幣 214.8百萬元，充分體現本公司平台有效變現能力及運營效率。
- 依托2025年大規模AI算力與自研產品上的投入，本公司對2026年收入增長勢頭將進一步提速充滿信心。
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Media OutReach Newswire - 2026年4月1日 - 硬蛋創新（「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司，統稱「本集團」），一家創新型科技服務平台集團，今日公佈截至2025年12月31日止年度（「2025年」或「年內」）之經審核綜合業績。本年度業績標誌著本集團發展的重要里程碑，進一步鞏固本公司在AI產業價值鏈中的核心地位，本集團作為以AI芯片為底座的生態服務平台，聚焦AI算力中心與AI智能終端領域，致力於打造廣泛鏈接產業的AI產業連接器。公司核心定位為銜接上游AI芯片技術與下游創新企業需求。集團已與NVIDIA、Xilinx、Intel、AMD及Sandisk等全球高端芯片原廠深度合作，以芯片分銷為入口，集團為客戶提供技術方案、供應鏈服務、技術培訓、售後運維一體化全鏈條服務，打通從芯片供給到終端落地的生態服務鏈路，助力AI技術產業化落地。
2025全年業績財務摘要 受惠於AI算力需求持續強勁，以及AI技術相關產業對芯片需求顯著上升，本集團年內收入達約人民幣
15,206.7百萬元，其中62.6%為技術方案，37.0% 為分銷業務，及0.4% 為自研產品，較2024年的人民幣10,129.1百萬元按年增長約
50.1%。本集團毛利約為人民幣
1,104.2百萬元，按年增長24.1%。經營利潤約為人民幣
532.4百萬元，按年增長24.4%。除稅後淨利潤約為人民幣
310.2百萬元，按年增長13.4%。本公司權益股東應佔溢利約為人民幣
214.8百萬元，按年增長13.1%。 截至2025年12月31日，本集團現金及銀行結餘（包括已抵押存款）為人民幣
1,264.3百萬元，銀行貸款為人民幣
2,628.0百萬元，本集團已發行普通股股數為
1,644,262,732股，基本加權平均股數為
1,582,928,000股。
深耕AI算力供應鏈：科通技術持續賦能行業創新 在全球芯片產業高速發展的戰略機遇期，人工智能、雲計算與物聯網技術的協同演進，疊加人形機器人產業的技術突破，正推動全球算力需求進入指數級增長軌道。這一趨勢不僅催生GPU、ASIC等高性能計算芯片的迭代需求，更帶動高速存儲芯片、智能網絡設備的全產業鏈技術升級。 在此背景下，本集團核心業務科通技術（「科通技術」）（服務芯片產業的技術服務平台）— 作為AI算力供應鏈的核心供應商，深度參與全球算力網絡建設，服務範圍覆蓋數據中心、AI服務器、AI交換機、光模塊以及眾多AI應用領域。科通技術與全球領先的芯片原廠緊密合作，已代理逾
80家核心供應商的產品，涵蓋英偉達（NVIDIA）、Xilinx、英特爾（Intel）、AMD及Sandisk等國際知名原廠及眾多國內知名芯片廠商。 憑藉多年深耕市場，科通技術積累了豐富的應用技術經驗和產業資源，能夠為下游數以萬計的創新客戶提供芯片應用技術解決方案及供應鏈管理服務。通過自主研發的AI技術、大語言模型（LLMs）及專業知識庫，科通技術能夠在芯片選型、硬件設計、軟件開發及系統集成等方面提供智能化及自動化解決方案，顯著提升產品性能與可靠性。 科通技術自研產品正全面邁入AI加速新紀元，在AI芯片應用及智能供應鏈領域具備多項核心競爭優勢並擁有
多項自主知識產權，包括智能算法庫、行業專屬大模型、智能硬件設計平台、自適應系統架構及大量創新技術專利等。其下屬的開普勒研究院（Kepler Lab）成功開發了基於 NVIDIA Jetson 和 Xilinx FPGA 等核心芯片的 SOM 級自研產品。該產品作為性能對標國際先進水平的國產 AI 邊緣計算產品，不僅已實現對海關、銀行等客戶的批量出貨，更在積極推向機器人、醫療設備及自動駕駛等新領域。該類高毛利的自研產品與公司傳統代理業務客戶同源，有望開闢出第二增長曲線，標誌著硬蛋創新正從供應鏈服務商向技術增值服務商戰略躍遷，為其長期價值提供了新的想象空間。 於2025年12月31日，科通技術的經調整分銷成本（「ADC」）庫存約為人民幣772.0百萬元。截至2025年12月31日止年度，科通技術的ADC庫存周轉天數約為21天。
硬蛋科技加速策略佈局：AI服務器及人才培育並進AI算力中心業務：精準捕捉國產算力需求 面對全球AI技術加速演進及國內算力需求持續增長的趨勢，高等院校、醫學院校及科研機構對自主可控、高性能AI算力的需求日益迫切。本集團旗下提供智能算力技術及服務的平台——硬蛋科技（「硬蛋科技」）緊抓國產替代發展機遇，精準佈局AI服務器業務，大規模投入AIDC（AI數據中心）算力中心業務與自研產品開發。 硬蛋科技通過與
華為深度合作，依托
昇騰910芯片，推出
DeepSeek一體機工作站，精準滿足科研人員的核心算力需求。DeepSeek一體機工作站具備算力穩定、數據安全及技術自主可控等特點，憑藉「龍頭廠商背書＋定制化服務」形成顯著競爭優勢。
硬蛋產業學院：人才培育規模躍升逾四倍，助力國家半導體戰略 憑藉本集團在芯片產業積累的豐富資源與技術優勢，旗下
硬蛋產業學院引進全球領先的芯片應用技術，持續深耕芯片及人工智能人才培育。截至2025年，硬蛋產業學院已累計培養芯片應用工程師超9,000名——較此前2,000名的里程碑躍升四倍多——覆蓋企業逾1,200家，為
芯片與AI產業輸送大量高素質人才。通過持續的人才培訓及技術支持，硬蛋產業學院正全力協助深圳打造全球芯片應用及人工智能產業中心，為國家半導體產業發展作出更大貢獻。
首席執行官展望硬蛋創新董事會主席兼首席執行官康敬偉先生表示：「2025年是硬蛋創新發展歷程中具有深遠里程碑意義的一年。依托2025年大規模AI算力與自研產品上的投入，我們對本公司2026年收入增長勢頭將進一步提速充滿信心。AI算力需求的驚人增長，充分驗證了集團深耕AI芯片應用價值鏈的前瞻性戰略佈局。展望未來，在AI芯片、GPU及存儲網絡芯片的強勁且持續需求增長帶動下，業績將實現顯著提升。與此同時，在穩健銀行融資體系的堅實支撐下，預期大客戶的銷售會大幅增長，為集團2026年卓越業績增長注入強大動能，奠定堅實基礎。我們對集團的未來發展充滿信心，亦衷心感謝每一位股東、客戶及合作夥伴的長期信任與支持。」警告聲明 本文中所含資訊未經獨立核實。公司或任何聯屬公司、顧問或代表並未就文中所演示或所含的資料或觀點的公正性、準確性、完整性和正確性做出任何明示或默示的陳述、承諾或保證。任何人不應將之作為依賴的憑據。本文所包含的資料應視為在當時的情況下作考慮，如有變更，不另行通知，公司不作任何承諾更新本文中的資料，以反映於本文日期後所發生的任何事件或情況。本文的目的並不在於提供，閣下亦不應當依賴於本文而作出關於公司、財務或經營狀況或前景的完整或全面的分析。公司及其聯屬公司、顧問或代表均不因對本文或其內容之任何使用而産生或因本文而導致之任何損失具有義務且不承擔任何責任（過失或其他）。 本文可能包含反映公司目前的意向、信念和對未來如本文所示的相關日期的預期的陳述。該等前瞻性陳述並非對未來業績的保證，乃以若干有關公司經營的假設及並非公司所能控制的因素為基礎，並具有重大風險和不確定性。有鑒於此，實際結果可能與該等前瞻性陳述的描述有重大的差異。公司或其任何聯屬公司、顧問或代表並無任何義務且並不承諾就相關日期後出現的事件或未預期的事件更新相關的前瞻性陳述。 Hashtag: #Comtech #Ingdan #AI #IC #Chips #humanoid #Intel #AMD #Sandisk #NVIDIA #Tech #RevenueGrowth #TechGrowth #AIInvestment #ProprietaryProducts #KeplerLab #Comtech #IngdanTechnology #IngdanAcademy #AIAcceleration #TechTransformation
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關於硬蛋創新
硬蛋創新（股份代號：400.HK）是一家以AI芯片為底座的生態服務平台，聚焦AI算力中心與AI智能終端領域，致力於打造廣泛鏈接產業的AI產業連接器。公司核心定位為銜接上游AI芯片技術與下游創新企業需求。以芯片分銷為入口，公司為客戶提供技術方案、供應鏈服務、技術培訓、售後運維一體化全鏈條服務，打通從芯片供給到終端落地的生態服務鏈路，助力AI技術產業化落地。本集團總部位於深圳，在中國主要城市設有辦事處及分支機構，包括香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州及西安，並在新加坡及日本設有代表處。本集團的核心業務為科通技術——服務芯片產業的技術服務平台；以及硬蛋科技——提供智能算力技術與服務的平台。 更多詳情可參閱：www.ingdangroup.com
