截至2024年6月30日之上半年業績摘要：- 隨著AI技術相關產業對芯片的需求不斷上升，科通技術的AI芯片訂單需求持續上升，帶動本集團收入同比增長約11.9%至人民幣4,321.4百萬元。
- 本集團錄得毛利約為人民幣457.6百萬元，淨利潤約為人民幣169.1百萬元。本公司權益股東應佔溢利約為人民幣112.7百萬元，同比增加約21.8%。
- 硬蛋產業學院繼續為行業提供技術服務及人才培訓，已成功培育超過2,000名芯片應用工程師，進一步推動國家芯片產業發展。
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Media OutReach Newswire - 2024年8月30日 -
硬蛋創新（「硬蛋創新」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司，統稱（「本集團」）），一家創新型科技服務平台集團，主營業務為「科通技術」及「硬蛋科技」，公佈截至2024年6月30日止六個月（「2024年上半年」或「期內」）的未經審核半年業績。
2024上半年業績財務摘要 期內，受惠於AI算力需求增加，伴隨AI技術相關產業對芯片的需求亦不斷上升，本集團錄得收入約人民幣4,321.4百萬元，較2023年同期約人民幣3,863.5百萬元，增加約11.9%。毛利約為人民幣457.6百萬元，同比減少約5.1%，主要由於大客戶銷量增加影響了整體毛利率。經營利潤約為人民幣228.2百萬元，同比減少約7.9%。儘管美元利息成本增加影響了除稅前溢利，本公司權益股東應佔溢利仍上升至人民幣112.7百萬元，同比增長21.8%。截至2024年6月30日，本公司現金及銀行結餘（包括已抵押存款）合共為人民幣821.4百萬元，銀行貸款為人民幣1,725.4百萬元；賬面庫存值為4,034.4百萬元；本集團已發行基本普通股股數為1,394,262,732，每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,370,992,000。
深耕AI算力供應鏈科通技術賦能行業創新與高效運營 科通技術作為AI算力供應鏈的核心供應商，服務範圍覆蓋算力中心、數據中心、AI服務器、AI交換機網絡產品、光模塊以及眾多的AI應用領域。科通技術與全球領先的芯片原廠緊密合作，代理了超過80家核心芯片公司的產品，包括Nvidia（英偉達），Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、AMD（超威半導體），ST（意法半導體）等國際知名原廠以及眾多國內知名芯片原廠。 憑藉多年來的深耕，科通技術積累了豐富的應用技術經驗和產業資源，能夠為下游數以萬計的創新客戶提供芯片應用技術解決方案及供應鏈管理服務。通過自主研發的AI技術、大模型和專業知識庫，科通技術在芯片選型、硬件設計、軟件開發、系統集成等方面提供智能化和自動化的解決方案。運用AI技術和大數據分析，科通技術實現供應鏈的智能化管理，有效提升運營效率並降低成本。此外，科通技術擁有多項自主知識產權，在AI芯片應用和智能供應鏈領域具備競爭優勢。結合先進的AI技術與深厚的行業專業知識，科通技術持續提升服務質量，為客戶創造更大價值，引領行業技術創新，保持市場競爭力。
硬蛋科技佈局新能源產業產業學院助力推動芯片產業數字化轉型 硬蛋科技專注於新能源產業，致力於發展兩輪車換電及梯次（re-utilization）產業、構建鋰電池全生命週期數據溯源、可信資產管理平台，為兩輪車換電、梯次動力、儲能等應用提供定制化解決方案。硬蛋科技重點佈局兩輪車電池雲服務，瞄準新能源智能電池雲的市場新趨勢，搶佔人民幣千億藍海市場，助力集團持續盈利增長，並為推進中國兩輪車換電產業產品標準化作出貢獻，助力國家「雙碳」(碳達峰與碳中和)目標的實現。 硬蛋學堂（「硬蛋學堂」）依托本集團在芯片應用和AI領域的優勢，為行業提供技術服務及人才培訓。硬蛋學堂通過技術培訓，幫助上游AI芯片原廠實現產品和技術的市場推廣，並助力下游AI應用廠商快速採用最新的AI技術和產品，培養AI技術人才，增強企業的AI業務能力。同時，硬蛋學堂亦提供AI大模型應用解決方案，幫助企業在多個領域實現AI數字化轉型。目前，硬蛋學堂已成功培育了超過2,000名芯片應用工程師。通過人才培訓和技術支持，硬蛋學堂將助力深圳成為全球芯片應用產業中心，為國家芯片產業發展做出更大貢獻。
前景硬蛋創新首席執行官康敬偉先生表示：「隨著市場的發展，AI 技術持續推動商業應用，已成為企業數字化和智慧化轉型的重要基礎。在這個過程中，芯片應用、智能硬件和大數據扮演著關鍵角色，加速各行業向數位化邁進。我們將積極把握AI技術驅動的發展機遇，加快拓展AI產業鏈，並將發揮我們的產業優勢，透過『科通技術』不斷研發提升芯片應用方案設計，以滿足AI對高性能芯片和算力供應鏈的需求，致力成爲AI算力供應鏈的核心供應商。同時，『硬蛋科技』通過『硬蛋雲』能有效地將智能硬件的應用方案與產品結合，加快推進AI產品的應用落地。我們將持續升級服務平台，以全面覆蓋整個AI產業鏈，抓緊國內智能變革的業務契機，引領公司成爲AI芯片應用產業的先鋒。」
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關於硬蛋創新
硬蛋創新（股份代號：400.HK）是一家創新型科技服務平台集團，專注於連接上游芯片技術與下游創新企業需求。通過自主研發的人工智能（「AI」）技術、大模型和專業行業知識庫，本集團為客戶提供尖端的芯片應用技術解決方案和高效的供應鏈管理服務。總部設於深圳，在中國主要城市-香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州及西安設有辦事處或分公司，並在新加坡及日本設有辦事機構。本集團主營業務為科通技術（「科通技術」，服務芯片產業的技術服務平台）和硬蛋科技（「硬蛋科技」，提供人工智能與物聯網（「AIoT」）技術和服務的平台）。 詳情可參閱網站：www.ingdangroup.com
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