截至2022年6月30日之上半年業績摘要：- 5G 賦能芯片應用的範圍不斷擴大，帶動芯片的需求強勁，尤其是工業類芯片市場持續擴張，使集團的芯片業務保持增長，期內總收入為人民幣4,702.4百萬元，同比增加19.7%。
- 2022年上半年錄得淨利潤同比增加了22.9%至人民幣211.9百萬元，本公司權益股東應佔溢利約為人民幣131.7百萬元，同比增加19.2%。
- 「科通技術」已於期內獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請，將有助集團進一步拓展國內的資本及芯片市場。
- 期內，「科通技術」獲得中國銀行股份有限公司深圳市分行等10多家中外銀行的授信，加速了集團芯片業務的發展。
- 本集團與「中軟國際」簽訂戰略技術合作，以推出完整的「OpenHarmony +」解決方案套件，把OpenHarmony植入至百億級市場的智能硬件產品中。
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Media OutReach - 2022年8月31日 - 硬蛋創新（「硬蛋創新」或「本公司」，股份代號：400.HK；及其附屬公司（「本集團」）），前稱「科通芯城集團」，一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平台公司，主營業務為「科通技術」及「硬蛋科技」，公佈截至2022年6月30日止六個月（「2022年上半年」或「回顧期內」）未經審核的半年業績。
2022上半年業績財務摘要 5G技術的廣泛應用賦能產業數字化轉型，進一步驅動芯片的需求攀升。受新經濟行業如電動汽車、新能源和數字基建等高速發展的帶動，工業類芯片的需求最為旺盛，從而抵消了消費類芯片需求下降所帶來的壓力，亦推動芯片業務的增長持續加速，帶動集團整體業績向上。本集團致力服務於智能硬件AIoT「芯-端-雲」產業鏈，以覆蓋各行業的智能領域，帶來可持續的業務收益。截至2022年6月30日，本集團錄得淨利潤為人民幣211.9百萬元，同比增加22.9%；總收入為人民幣4,702.4百萬元，按年增加19.7%，其中「科通技術」收入為人民幣4,092.8百萬元，按年增加25.7%；毛利為人民幣424.4百萬元，同比增加了23.2%。期內，本公司權益股東應佔溢利為人民幣131.7百萬元，同比增加19.2%；公司現金及銀行結餘（包括短期銀行存款及已抵押存款）合共為人民幣988.6百萬元，銀行貸款為人民幣811.0百萬元；本集團已發行基本普通股股數為1,401,077,732，每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,397,130,000。
「科通技術」芯片業務維持增長態勢 芯片市場持續高速擴張，IC Insights, Inc.預計2022年全球芯片總銷售額將增長11%，達到創紀錄的5,671億美元，預期芯片需求將繼續保持強勁增長。
[1]期内，儘管消費類芯片需求低於預期，仍能受利於新能源、車聯網及電池管理系統（BMS）市場快速拓展，令工業類芯片上半年需求強勁，帶動「科通技術」的芯片業務繼續成長。「科通技術」為服務芯片産業的技術服務平台，提供IC芯片分銷和應用方案設計，覆蓋全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業連接，服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的電子製造企業。隨著5G的普及和國策的支持下，芯片需求將持續攀升，助力芯片業務保持穩定增長的態勢。
「科通技術」獲確認A股上市申請 本公司在2021年獲香港聯合交易所批准分拆芯片業務的「科通技術」在中國內地A股獨立上市，並在回顧期內正式由「科通芯城集團」重新命名為「硬蛋創新」，讓投資者更清晰了解及區分「科通技術」和「硬蛋創新」的主營業務。「科通技術」亦已於2022年6月30日獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請。若A股上市完成後，將助力集團進一步拓展國內的資本及芯片市場上發展，提升芯片業務的實力及促進集團業績長遠和強勁的增長，而本公司仍為「科通技術」的最終控股股東，其財務業績仍會合併至公司。
「科通技術」獲多家銀行授信支持 集團的芯片業務持續獲金融機構青睞，「科通技術」於回顧期內獲中國銀行股份有限公司深圳市分行授予三億人民幣授信，並且先後共獲得超過10多家中外銀行提供資金支持，以推動集團的芯片業務發展。此次授信彰顯出金融機構對集團在國內萬億級的芯片市場的發展潛力充滿信心。「科通技術」將會把有關資金高效地應用在芯片業務的提升，並承國策之紅利，捕捉市場機遇，助力集團實現高增長回報。
「硬蛋科技」實現iPaaS協同發展 「硬蛋科技」主要專注於自有品牌AIoT智能硬件產品的研發和銷售，以及「硬蛋雲」的AIoT智能硬件產品的數據服務。通過為客戶量身定制AIoT智能硬件完整的應用方案和產品，輸出包括鴻蒙智慧電池、智能屏及智能通信模塊等一系列產品，並利用「硬蛋雲」對AIoT產品進行數據收集、管理及分析，形成「AIoT產品—數據—分析」的循環模式，進一步發展AIoT數據賦能業務。 5G和AI技術推動產業智慧化轉型，不斷深化應用場景，令AIoT產業成為全球科技發展的主流之一，同時也衍生出需要不同的技術整合iPaaS（Integration Platform as a Service）實現智慧化轉型，而iPaaS平台服務使AIoT智能硬件產品設計和應用更自動化和跨應用共享數據更容易。根據Verified Market Research報告預測，iPaaS市場於2028年估計價值237億美元，從2021年到2028年的複合年增長率為37.2%。
[2]為了進一步開拓iPaaS市場，「硬蛋科技」推出的iPaaS平台主要向AIoT芯-端-雲產業鏈上的核心技術供應商提供技術整合方案、營銷方案等iPaaS服務，積極佈局車聯網、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域。 「硬蛋科技」的iPaaS平台除了設計及銷售AIoT智能硬件產品外，還透過「硬蛋雲」收集、管理和分析各類智能硬件的數據。在巨量資料時代，全球數據預測量逐年遞增，預計2025年數據量會達到175ZB，等同2010至2020年十年間的數據總量。
[3]「硬蛋科技」將繼續發揮已有龐大的AIoT芯-端-雲產業生態，大力發展「硬蛋雲」的AIoT智能硬件產品數據服務，打造一家AIoT數據雲公司，實現集團業務長遠的增長。
與「中軟國際」聯手推進OpenHarmony落地應用 OpenHarmony開源技術平台已成為行業生態和標準，其全球下載次數高達6300萬，是全球智能終端的重要操作系統之一，
[4]助力推動中國的信息安全和核心技術產業的自主可控。為了進一步把OpenHarmony植入至百億級市場的智能硬件產品中，本集團與「中軟國際」於期內簽訂戰略技術合作協議，共同推出完整的「OpenHarmony +」解決方案套件，賦能智慧金融、智慧城市、工業製造、新能源、車聯網等行業，進一步推動各行業智能硬件及技術應用標準化。此外，雙方亦計劃於2022年內完成OpenHarmony協同創新平台的聯合開發，在蘇州、鹽城、天津等地落地形成完整的技術服務能力，配合雙方的資源優勢，強強聯合，共同推進OpenHarmony在相關生態和行業的落地應用。「硬蛋科技」更積極把OpenHarmony開源技術引入iPaaS服務上，以結合各種智能硬件產品，實現標準化升級應用。
前景硬蛋創新首席執行官康敬偉先生表示：「中美貿易戰升級的背景下，近期美國法案主要針對中國芯片設計和生產的遏制，而對『科通技術』從事的芯片應用和分銷業務沒有直接的影響。隨著數字化轉型及5G高速發展的推動，芯片需求將不斷攀升，加上國家不斷出台新政策扶持芯片產業發展，帶動集團核心業務將保持強勁增長。預期『科通技術』的芯片業務在未來幾年會持續成長，並繼續成為集團業績成長的核心動力。 展望未來，中國科技在5G和AI技術的驅動下進入高質量發展階段，本集團將致力打造智能硬件AIoT芯、端、雲的產業生態，並積極透過iPaaS平台的推廣，使『硬蛋雲』成為一家掌握數以百億的AIoT智能硬件產品的數據公司，為集團長遠的發展建立基礎。新經濟行業發展及產業智慧化轉型迅速，『硬蛋科技』的發展潛力將不斷釋放，促進集團持續性發展，為股東創造長遠的回報。」
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關於硬蛋創新
硬蛋創新(股份代號：400.HK) ，前稱為「科通芯城集團」，是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的技術服務平台公司。總部設於深圳，在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司，並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務分為「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。本集團致力服務於智能硬件 AIoT「芯–端–雲」產業鏈，向客戶提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務。詳情可參閱網站： www.ingdangroup.com
