索斯科推出「盲插浮动结构」液冷连接方案，以3D动态容差控制技术提升数据中心冷却效率与维运稳定性

香港 - Media OutReach Newswire - 2026年1月20日 - 随着AI应用快速发展，全球算力需求呈现爆炸性增长。导入功耗达2700瓦以上的高密度芯片以及功率密度超过40千瓦的数据中心机架已成为业界的新常态。面对传统气冷技术逐渐逼近物理极限的挑战，液冷技术凭借百倍高于于气冷的散热效率，正从「前沿选项」转变为数据中心的「核心基础架构」。 机构偏差增加营运成本 盲插技术成为液冷核心接口 盲插（Blind Mate）技术因其需仰赖精准视觉对准校正即可完成连接，具备快速部署与高效维护的优势，而成为液冷系统, 尤其是冷板式中的核心界面方案。 从发展趋势来看，盲插技术拥有更高的容差能力，可适应更复杂的机架环境和动态变化，同时提升可靠性，满足零泄漏、长寿命、耐极端工况的要求。此外，透过智能整合流量、温度、压力等传感器，盲插技术可实现实时监控和预测性维护；其标准化与高度兼容的特性，能支持OCP 、ORV3等开放标准，实现系统跨平台、跨厂商的无缝整合。同时盲插技术的轻量化与紧凑化的设计，更能满足当前对机架更高密度部署的需求。 盲插浮动结构：液冷连接技术的革命性创新 索斯科全新一代「盲插浮动结构」液冷连接解决方案，专为提升数据中心的稳定性与运维效率而设计。相较于传统固定式或简易浮动式连接方案，索斯科的创新设计在可靠性、密封性与操作便利性方面均展现出显著优势。 一、3D动态容差控制，可靠性大幅提升

• 突破性3D浮动补偿技术：可径向最大实现±4mm浮动，轴向提供高达6mm的位移吸收能力，支持2°倾斜补偿，有效吸收安装误差、振动与热膨胀造成的变形。
• 自定心导向结构：液冷盲插接头拔开瞬间，浮动结构自动复位到居中位置，确保插拔操作有足够的浮动空间，完全符合OCP 、ORV3标准对容差的严苛要求。

二、卓越密封性能，保障长期稳定运行

• CNC一体成型技术零泄漏保障：采用CNC一体成型技术打造转接管道，结构无接缝、无焊接点，从源头杜绝泄漏风险。通过严苛的氦气检漏测试，按远超行业标准的十倍，出货100%全检，确保密封性能100%可靠。
• 高标准耐压测试认证：通过ASME B31.3标准300psig爆破压力测试认证，产品寿命长达10年以上，为数据中心提供长期稳定保障。

三、高效运维，显著降低总体成本

• 真正的盲插操作：搭载通用盲配快拆的水冷散热盲插快速接头（UQDB）接口，无需视觉辅助或专业工具即可快速插拔，支持如同「热插入」般的维护操作，停机时间与损失降低90%以上。
• 高度兼容性与标准化设计：支持19吋EIA-310-D标准机架与ORV3开放式机柜，标准的ISO 11926-1螺纹接口设计，兼容OCP UQD/UQDB 接头，并提供定制设计，确保跨平台、跨品牌设备的互操作性，简化整合流程，降低总体拥有成本（TCO）。

盲插浮动结构应对AI与高密度算力挑战 随着AI算力丛集与新一代数据中心快速发展，功率密度不断攀升，传统空气散热与刚性连接已难以应对。索斯科新一代盲插浮动结构液冷连接技术应运而生，全面释放液冷系统效能，成为高效稳定散热的关键基础。 *此技术支持快速、无需工具的插拔操作，实现类热插入维护体验，显著缩短停机时间，保障关键业务不中断，降低营运损失。 *其高容差与低流阻设计可吸收安装误差与热膨胀位移，避免流阻增加，降低泵浦能耗，提升能源效率（PUE），助力绿色低碳转型。 *模块化与标准化架构则让数据中心能灵活扩充与升级，简化整合流程，加速部署，为未来算力需求提供强力支撑。 政策助攻液冷市场，索斯科深化生态系合作 根据《Open Rack V3》白皮书预测，液冷在2025年超大规模数据中心的渗透率将突破40%。索斯科将持续投入研发、迭代浮动结构技术，专注探索轻量化高性能材料，如PPSU等热塑性塑料的应用，在保证强度的同时减轻重量，提升智慧传感整合，为预测性维护和效能优化提供数据基础。 索斯科秉持深化生态系合作与标准化的信念，致力推动液冷接口向更高密度、更低总体拥有成本 (TCO)、更广泛的应用场景迈进。在液冷技术从「可选」转向「必选」的进程中，索斯科的盲插浮动结构不仅是精密工程的产品创新，更是基于多年研发数据中心散热技术的经验所提出的系统性解决方案。 索斯科深度整合逾百年的精密机械设计经验及创新的3D动态容差控制技术，致力于为全球数据中心突破散热瓶颈，构建更高效、更可靠、更绿色低碳的算力基石，赋予AI时代无限可能。 如需进一步了解索斯科盲插浮动结构将如何重塑数据中心冷却效率，可点击这里查阅更多信息。 Hashtag: #southco #liquidcooling #EnterpriseComputing #innovations

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