硬蛋創新公佈2023上半年業績
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截至2023年6月30日之上半年業績摘要:
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- AI快速發展帶動芯片需求增長,本集團的AI訂單亦呈上升趨勢,期內總收入為人民幣3,863.5百萬元。
- 2023年上半年錄得毛利約人民幣482.4百萬元,淨利潤約人民幣168.1百萬元,本公司權益股東應佔溢利約為人民幣92.5百萬元。
- 「深圳科通」於期內已向深圳證券交易所遞交相關資料,將有助於進一步提升行業品牌影響力與知名度,繼續深耕芯片市場,深度服務產業鏈上下游客戶。
- 「硬蛋科技」專注於新能源智能電池雲業務的新領域,並重點佈局兩輪車電池雲服務,搶佔千億藍海市場,助力集團持續盈利增長。
- 「科通技術」佈局AIGC領域,大力拓展芯片應用落地場景和機會,將NVIDIA產品成功部署到保定數據中心,這裡最大可承載36萬台AI服務器,旨在打造人工智能時代的示範城市。
- 「科通技術」積極深耕移動機器人芯片應用領域,為創新行業的芯片應用設計方案提供支援,並成功將意法半導體產品部署到倉儲機器人中,及提供技術培訓,助力物流業突破行業壁壘。
- 智能汽車市場打開了電子後視鏡行業的新機遇,「科通技術」與AMD-賽靈思共同推出「智能汽車視覺開發包」,實現自適應、低延時、可擴展、可定制化等多種優勢,滿足未來智能汽車對於跨域融合能力的擴展需求。
[1] WSTS Semiconductor Market Forecast Spring 2023 https://www.wsts.org/76/Recent-News-Release
[2] 2023年中国两轮电动车行业白皮书 https://report.iresearch.cn/report/202303/4149.shtml
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關於硬蛋創新
硬蛋創新(股份代號:400.HK) ,前稱為「科通芯城集團」,是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的技術服務平台公司。總部設於深圳,在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司,並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務分為「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。本集團致力服務於智能硬件 AIoT「芯–端–雲」產業鏈,向客戶提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務。詳情可參閱網站:www.ingdangroup.com
Source https://www.media-outreach.com/news/hong-kong/2023/09/01/243084/