硬蛋創新公佈2022全年業績 收入及淨利潤維持增長
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截至2022年12月31日之全年業績摘要:
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- AI、智能汽車及新能源等新經濟行業發展持續加速,帶動芯片需求拉升,本集團的芯片業務亦保持增長勢頭,年內總收入為人民幣9,535.5百萬元,同比增加0.9%。
- 2022年錄得毛利同比增加了19.3%至人民幣1,113.3百萬元,淨利潤約人民幣452.4百萬元,同比增加了9.7%,本公司權益股東應佔溢利約為人民幣314.4百萬元,同比增加6.2%。
- 「科通技術」獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請,並持續推進申請進程,將助力集團拓展國內資本及芯片市場。
- 年內,「科通技術」獲15家中國和香港知名銀行授信,以支持本集團長遠的芯片業務發展。
- 「硬蛋科技」專注於新能源智能電池領域,有助推動佈局「硬蛋雲」的大數據服務。
- 為回報股東持續的支持,董事會建議宣派末期股息每股0.04港元。
- 「科通技術」一直深耕智能汽車,於年內通過結合Microchip和AKM科技優勢,把車載接面、加密、音訊產品順利部署到汽車智能座艙領域中,為中寰衛星的智能座艙項目提供全方位設計及調試支持,推進汽車智能化升級;
- 年內,「科通技術」聯同意法半導體(「ST」)把ST先進單片機芯片主板應用於創必得科技的3D打印以提升傳輸及處理的效率。
[1] 2022年全球半導體銷售額在下半年放緩下增長3.3% https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-3-2-in-2022-despite-second-half-slowdown/
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關於硬蛋創新
硬蛋創新(股份代號:400.HK) ,前稱為「科通芯城集團」,是一家服務全球芯片産業和智能硬件產業生態的技術服務平台公司。總部設於深圳,在香港、上海、北京、武漢、成都、南京、杭州、西安等主要城市設有辦事處或分公司,並在新加坡、以色列、日本等地設有辦事機構。集團業務分為「科通技術」服務芯片産業的技術服務平台和「硬蛋科技」提供智能硬件AIoT技術和服務的平台。本集團致力服務於智能硬件 AIoT「芯–端–雲」產業鏈,向客戶提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務。詳情可參閱網站: www.ingdangroup.com
Source https://www.media-outreach.com/news/hong-kong/2023/03/31/211605/